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Fab10年
Fab10年 - 半导体芯片工艺工程师

性别: 上海 - 上海市 注册于 2018-11-07

半导体芯片工艺工程师

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最近动态

2018-11-08 15:56 发起提问

2018-11-08 15:33 发表了文章

2018-11-08 14:54 发表了文章

2018-11-08 13:48 发表了文章

2018-11-08 13:14 发表了文章

2018-11-08 13:03 发表了文章

2018-11-08 11:30 回答问题

Wafer 下线的第一道步骤是形成 start oxide 和 zero layer? 其中 start oxide 的目的是为何? 1. 不希望有机成分的光刻胶直接碰触Si 表面; 2. 在laser 刻号过程中,亦可避免被产生的粉尘污染。 为何需要zero layer? 芯片的工艺由许多不同层次堆栈而成的,各个层次之间以zero layer当作对准的基准。 Laser Mark是什么用途?Wafer ID又代表什么意义? Laser Mark是用来刻wafer ID,wafer ID就如同硅

2018-11-08 11:22 回答问题

2018-11-08 11:19 回答问题

在讲Spacer的Process理论之前,先讲下Spacer的作用,为什么要有这么个结构?这样你们才能永远记住它。 我们这些80后做半导体PIE的一出道就接触的是1.0um以下,我们称之为亚微米制程(到0.25um以下,我们称之为深亚微米, deep sub-micron)。而我们在亚微米以及深亚微米时代随着栅极长度/沟道长度的减小,主要面对的技术难题除了穿通(Punch Through)就是沟道电场(Channel Electric Field)导致的热载流子效应,前面的文章有详细讲解,这个我就不赘述了