2018-11-08 15:56 发起提问

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2018-11-08 14:54 发表了文章

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2018-11-08 13:03 发表了文章

2018-11-08 11:30 回答问题

Wafer 下线的第一道步骤是形成 start oxide 和 zero layer？ 其中 start oxide 的目的是为何？ 1. 不希望有机成分的光刻胶直接碰触Si 表面； 2. 在laser 刻号过程中，亦可避免被产生的粉尘污染。 为何需要zero layer？ 芯片的工艺由许多不同层次堆栈而成的，各个层次之间以zero layer当作对准的基准。 Laser Mark是什么用途？Wafer ID又代表什么意义？ Laser Mark是用来刻wafer ID，wafer ID就如同硅

2018-11-08 11:22 回答问题

2018-11-08 11:19 回答问题

在讲Spacer的Process理论之前，先讲下Spacer的作用，为什么要有这么个结构？这样你们才能永远记住它。 我们这些80后做半导体PIE的一出道就接触的是1.0um以下，我们称之为亚微米制程(到0.25um以下，我们称之为深亚微米, deep sub-micron)。而我们在亚微米以及深亚微米时代随着栅极长度/沟道长度的减小，主要面对的技术难题除了穿通(Punch Through)就是沟道电场(Channel Electric Field)导致的热载流子效应，前面的文章有详细讲解，这个我就不赘述了