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3 半导体芯片制造中 BPSG 是什么?

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icbee - 半导体制程整合工程师
擅长:制程整合工程师

硼磷硅玻璃(boro-phospho-silicate-glass,BPSG):这是一种掺硼的SiO2玻璃。可采用CVD方法(SiH4+O2+PH3+B2H6,400oC~450oC)来制备。BPSG与PSG(磷硅玻璃)一样,在高温下的流动性较好,广泛用作为半导体芯片表面平坦性好的层间绝缘膜。

PSG要求的回流温度很高大约1100℃,高温处理容易引起杂质浓度再扩散和硅片变形,以往PSG增加P的含量可以降低回流温度,但是P的含量增加会影响膜的稳定性和可靠性。因此出现了掺B的BPSG来代替PSG,其中B的作用是降低回流温度,P主要是起抗离子的作用(主要是Na离子)。回流温度随B的增加而下降。但B的含量增加使抗潮能力减弱,因此B的含量要适当。一般BPSG中,B和P各占4%。回流温度降到了800~950℃,由于P含量的降低可减小PSG膜中吸潮后生成H3PO4对Al的腐蚀,又改善了台阶梯度。
每增加1% 的B 可以降低回流温度20-35度
在现代IC工业中,应用到CMP,所以PSG在一些工艺中取代了BPSG, 克服B析出的问题。
更多请参考:
https://baike.baidu.com/item/%E7%A1%BC%E7%A3%B7%E7%A1%85%E7%8E%BB%E7%92%83/10005334?fr=aladdin


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  • Fab10年 提出于 2018-11-08 15:56

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