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芯片制造中为什么需要Zero layer ，为什么需要Laser Mark？
Wafer 下线的第一道步骤是形成 start oxide 和 zero layer？ 其中 start oxide 的目的是为何？ 1. 不希望有机成分的光刻胶直接碰触Si 表面； 2. 在laser 刻号过程中，亦可避免被产生的粉尘污染。 为何需要zero layer？ 芯片的工艺由许多不同层次堆栈而成的，各个层次之间以zero layer当作对准的基准。 Laser Mark是什...
回答于 2018-11-08 11:30
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芯片制造为什么需要StartOxide？
回答于 2018-11-08 11:22
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半导体制造中Spacer的作用是什么？
在讲Spacer的Process理论之前，先讲下Spacer的作用，为什么要有这么个结构？这样你们才能永远记住它。 我们这些80后做半导体PIE的一出道就接触的是1.0um以下，我们称之为亚微米制程(到0.25um以下，我们称之为深亚微米, deep sub-micron)。而我们在亚微米以及深亚微米时代随着栅极长度/沟道长度的减小，主要面对的技术难题...
回答于 2018-11-08 11:19