基于XILINX的28nm从三重氧化物到HIGH-K详细分析与前景

近10年来，当集成电路进入亚微米阶段，当人们享受到摩尔定律带来的好处时， 一朵乌云，一直笼罩在集成电路业界的上空，就是越来越严重的跑冒滴漏现象。 作为集成电路的最基本组成单元，晶体管，当尺寸越来越小的时候，漏电缺越来越严重，不仅传统漏电的地方漏，本来不该漏电的地方也开始从涓涓细流满满发展成波涛汹涌。 就像上图的那个漏水的水龙头。

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• 周波
• 发布于 2018-09-01 18:18
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温度云图(温场)实现

温度云图(温场)实现

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• icbee
• 发布于 2018-08-25 21:24
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对Fab PIE 的最确切解读

很多人都想做PIE，包括应届生，有经验的module，我想原因很简单，在fab中，PIE学到东西最多，技术含量最高，最容易跳槽。我的意思并不是PIE一定比PE更牛，而是说在半导体整个技术层面上来说，PIE更加全面，因此也带来一个公认的结论，在对每个process的理解上，PIE不如PE理解得深刻。

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• admin
• 发布于 2018-08-25 12:03
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给新入行同学：半导体基本知识

指常温下导电性能介于导体（conductor）与绝缘体（insulator）之间的材料

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• icbee
• 发布于 2018-08-25 11:56
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超级好用的个人日程管理系统免费发放

超级好用的个人日程管理系统免费发放

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• admin
• 发布于 2018-08-25 07:22
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為何需要在Poly蝕刻後量測產品上的殘留厚度? 此殘留厚度影響 什麼產品特性?

為何需要在Poly蝕刻後量測產品上的殘留厚度? 此殘留厚度影響 什麼產品特性?

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• 芯苑信息
• 发布于 2018-08-19 13:56
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终于有人讲透了芯片是什么（设计-晶圆-封测）

导读：芯片由集成电路经过设计、制造、封装等一系列操作后形成，一般来说，集成电路更着重电路的设计和布局布线，而芯片更看重电路的集成、生产和封装这三大环节。但在日常生活中，“集成电路”和“芯片”两者常被当作同一概念使用。

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• admin
• 发布于 2018-08-19 13:44
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