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為何需要在Poly蝕刻後量測產品上的殘留厚度? 此殘留厚度影響 什麼產品特性?

為何需要在Poly蝕刻後量測產品上的殘留厚度? 此殘留厚度影響 什麼產品特性?

(1) 量度殘留厚度是避免S/D region上面的thin oxide被etch掉而造成S/D表面的Si 有defect, OD pits導致後面process受影響而在形成S/D區時影響,如Rs及leakage. (2) 不同etch chamber很難達到完全相同的蝕刻結果. 利用街道厚度測量可以幫助 我們了解機台的穩定性.

  • 发表于 2018-08-19 13:56
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