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“传统Bulk CMOS工艺技术将在20nm走到尽头,必须用创新的思路和方法寻找新的替代工艺。”----IBS主席兼 CEO Handel Jones 现在,大量IC采用体硅CMOS(Bulk CMOS)工艺技术实现,这是一种制造成本...
半导体技术资料汇总-包含了晶圆制造、薄膜沉积、光刻、腐蚀等内容,图文并茂,浅显易懂,真是居家旅行的必备啊 链接:https://pan.baidu.com/s/1Vfa-hAoqNnXXPQNlqw9VXg 提取码:0wx6 复制...
突然在咖啡馆里面看到这本书,忍不住分享给在30岁左右比较彷徨的人; 其实有时候,我们在行业或者领域不知道怎么选择,这里面有一句话比较实在,就是跟着心走,做自己感兴趣的事情,这样有激情...
指常温下导电性能介于导体(conductor)与绝缘体(insulator)之间的材料
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