2018年，芯思想研究院对国内晶圆生产线的情况进行了长期深入的跟踪调研。
根据芯思想研究院的统计，截止2018年底我国12英寸晶圆制造厂装机产能约60万片；8英寸晶圆制造厂装机产能约90万片；6...
2018年，芯思想研究院对国内晶圆生产线的情况进行了长期深入的跟踪调研。
根据芯思想研究院的统计，截止2018年底我国12英寸晶圆制造厂装机产能约60万片；8英寸晶圆制造厂装机产能约90万片；6英寸晶圆制造厂装机产能约200万片；5英寸晶圆制造厂装机产能约90万片；4英寸晶圆制造厂装机产能约200万片；3英寸晶圆制造厂装机产能约50万片。
为了让大家对我国新的晶圆制造线的最新情况有个大概了解，本文章对2018年度有关中国晶圆生产线的最新情况进行盘点，共计46个项目情况情况，46个项目宣布投资资金总额超过14000亿人民币。
本文分为五个部分。分别是投产篇、产能爬坡篇、扩建篇、在建篇、规划篇。
投产篇：2018年度宣布投产的晶圆制造生线；
产能爬坡篇：2018年度前投产的生产线，2018年产能较2017年开始提升；
扩建篇：2018年度前已经投产，但2018年开始新产能的建设；
在建篇：2018年度还在建设的全新晶圆生线；
规划篇：2018年度宣布建线计划。
对于46条生产线情况的未来发展还有待时间验证，在2019年度芯思想研究院还将继续跟踪调研。
投产篇（10）
上海华力集成电路制造有限公司（华力二期）（12英寸）
长江存储科技有限责任公司（12英寸）
合肥长鑫集成电路有限责任公司（12英寸）
台积电（南京）有限公司（12英寸）
英特尔半导体（大连）有限公司（12英寸）
中芯集成电路（宁波）有限公司（8英寸）
北京燕东微电子科技有限公司（8英寸）
河南芯睿电子科技有限公司（6英寸）
株洲中车时代电气股份有限公司（6英寸碳化硅）
北京世纪金光半导体有限公司（6英寸碳化硅）
产能爬坡篇（9）
中芯国际集成电路制造（深圳）有限公司（12英寸）
合肥晶合集成电路有限公司（12英寸）
联芯集成电路制造（厦门）有限公司（12英寸）
杭州士兰集昕微电子有限公司（8英寸）
上海新进芯微电子有限公司（8英寸）
英诺赛科（珠海）科技有限公司（8英寸）
四川广义微电子股份有限公司（6英寸）
苏州能讯高能半导体有限公司（氮化镓）
江苏能华微电子科技发展有限公司（氮化镓）
扩建篇（4）
三星（中国）半导体有限公司（12英寸）
SK海力士半导体（中国）有限公司（12英寸）
武汉新芯集成电路制造有限公司（12英寸）
中芯国际集成电路制造（天津）有限公司（8英寸）
在建篇（21）
中芯南方集成电路制造有限公司（12英寸）
华虹半导体（无锡）有限公司（12英寸）
南京紫光存储科技控股有限公司（12英寸）
成都紫光国芯存储科技有限公司（12英寸）
福建省晋华集成电路有限公司（12英寸）
厦门士兰集科微电子有限公司（12英寸）
重庆万国半导体科技有限公司（12英寸）
广州粤芯半导体技术有限公司（12英寸）
芯恩（青岛）集成电路有限公司（12英寸）
格芯（成都）集成电路制造有限公司（12英寸）
德淮半导体有限公司（12英寸）
江苏时代芯存半导体有限公司（12英寸）
武汉弘芯半导体制造有限公司（12英寸）
上海积塔半导体有限公司（12英寸/8英寸）
海辰半导体（无锡）有限公司（8英寸）
中芯集成电路制造（绍兴）有限公司（8英寸）
赛莱克斯微系统科技（北京）有限公司（8英寸MEMS）
德科码（南京）半导体科技有限公司（8英寸）
江苏中璟航天半导体实业发展有限公司（8英寸）
厦门士兰明镓化合物半导体有限公司（6英寸）
北京双仪微电子科技有限公司（6英寸砷化镓）
规划篇（2）
华润微电子重庆基地（12英寸）
矽力杰半导体青岛项目（12英寸）
投产篇
上海华力集成电路制造有限公司
（华力二期，HHFAB6）
2018年10月18日，上海华力集成电路制造有限公司（华力二期）生产线正式投片，首批12英寸硅片进入机台，开始28纳米工艺芯片制造。
2016年12月30日上海华力集成电路制造有限公司（华力二期，HHFAB6）12英寸先进生产线开工建设；2017年5月20日桩基工程完工，开始主厂房钢结构屋架吊装，11月2日厂房主体结构完成；2018年5月21日实现首台工艺设备光刻机搬入。
上海华力集成电路制造有限公司（华力二期，HHFAB6）12英寸先进生产线建设项目是上海市最大的集成电路产业投资项目，总投资387亿元人民币，将建成月产能4万片的12英寸集成电路芯片生产线，工艺覆盖28-14纳米技术节点。项目计划于2022年底达产。
长江存储科技有限责任公司
2018年第四季度，长江存储一期工程正式投产，32层3D NAND闪存芯片成功实现量产。
2016年7月26日，长江存储有限责任公司成立；2016年12月30日，国家存储器基地项目正式开工建设；2017年7月，32层3D NAND 芯片T/O（设计完成）；2017年9月，国家存储器基地项目一期工程提前封顶；2017年11月，耗资10亿美元、1000人团队历时2年研发的32层3D NAND 芯片完成首次验证；2018年4月11日，一期工程生产机台正式进场安装。
国家存储器基地项目规划，预计5年投入1600亿元（约合240亿美元），到2020年形成月产能30万片的生产规模，到2030年建成每月100万片的产能。
睿力集成电路有限公司
合肥长鑫集成电路有限责任公司
2018年7月16日，合肥12英寸存储器“506项目”正式投片。
2016年5月6日合肥12英寸存储器“506项目”启动；2017年3月厂房开工，2018年1月开始设备安装。
不过，根据国家发改委等四部委2018年13号公告表明，公告中有睿力集成电路有限公司和合肥格易集成电路有限公司，而没有合肥长鑫集成电路有限责任公司。
台积电（南京）有限公司
2018年10月31日，台积电正式对外宣布南京12英寸晶圆厂FAB16量产，提供12寸16nm FinFET晶圆代工业务。据悉，南京厂月产能为10000片，预计2019年年底前将提升为15000片，2020年第一季达到20000片的规划产能。
2015年年底，台积电宣布，已向台湾“投审会”递件申请赴大陆设立12英寸晶圆厂与设计服务中心，设立地点确定为江苏省南京市江北新区，投资金额大约在30亿美元；2016年3月台积电南京项目正式落户南京，2016年7月项目一期正式开工建设；2017年9月，台积电南京公司举行了机台MOVE-IN典礼；2018年5月晶圆厂开始试投产。
英特尔半导体（大连）有限公司
2018年第二季，英特尔宣布大连的Fab 68二期投产，主要生产96层的3D NAND闪存。
2015年10月19日，英特尔与大连市举行“大连•英特尔非易失性存储制造”项目签约。英特尔宣布，为了积极追赶竞争对手的市占率，Fab 68二期改造工程总投资55亿美元，该战略性计划是英特尔深化其非易失性存储器业务发展战略的一个重要举措。
此项投资符合英特尔大连工厂的长期发展策略，也体现了英特尔与中国共成长的长期发展承诺。
中芯集成电路（宁波）有限公司
2018年第三季度，中芯宁波8英寸特种工艺N1产线生产设备进厂，2018年11月2日正式投产。同日，N2产线开工建设。
这是中芯支持建设的特色工艺生线。中芯集成电路（宁波）有限公司由中芯晶圆与宁波胜芯、华创投资等联合成立。公司将通过对相关知识产权和技术的收购、吸收、提升和发展，在高压模拟半导体以及包括射频与光电特色器件在内的模拟和特色工艺半导体技术领域，开发、建立新的核心器件及技术平台，以支持客户面向智能家电、工业与汽车电子、新一代射频通讯以及AR/VR/MR等专用系统应用的芯片设计、产品开发。
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发表于 2019-02-21 11:01
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- 分类：半导体制造
