内容摘自网络。

谨以此帖献给那些在Fab 拼搏的PE和EE们.其实PIE也是不容易的!( Q3 e7 E6 K* C) S! ~
PIE确实不容易，这句话作为开场白。
很多人都想做PIE，包括应届生，有经验的module，我想原因很简单，在fab中，PIE学到东西最多，技术含量最高，最容易跳槽。我的意思并不是PIE一定比PE更牛，而是说在半导体整个技术层面上来说，PIE更加全面，因此也带来一个公认的结论，在对每个process的理解上，PIE不如PE理解得深刻。! m( J' T/ G8 V
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事实的确如此，我们team到现在没有一个超过3年经验的PIE，因为老人全部跳槽了。4 Q" f) ^: e) j$ j
然而，PIE的辛苦和压力是很多PE无法想象的，我不明白为什么那么多PE认为PIE轻松，而事实上PE转到PIE以后，才发现PIE压力远比PE大，甚至超过EE。" Q' z% E6 G7 b0 y* i

PIE，Process Integration Engineer,也有叫PEI，颠倒一下后面两个单词而已，中文：工艺整合工程师或者制程整合工程师。
PIE是一个fab的灵魂人物，因为一个合格的PIE对生产线每个环节都懂，他不一定懂得怎么解决一个突发的棘手事件，但是知道与谁合作可以解决问题。
因此，线上小姐和PE遇到无法解决的问题，第一个想到的就是PIE。& R' c. P/ O4 S3 v5 b! W, @+ Y
所以PIE不仅技术上要过关，还要会做人，我听到我的一个前辈说，PIE就是靠嘴，不无道理。
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我看过一个帖子，看得出，很多PE和线上小姐对PIE都不满，因为的确PIE会要求他们做一些看起来很多余的事情，增加他们的负担，比如PIE需要做实验，就要量测很多data，或者新建一些实验用的程序，但是PIE不可能去fab操作或者每个recipe都要自己建，量测data和建程式显然PE和小姐最在行，合作才能解决好一个case。所以，PIE是两边都受压，自己boss在催，那边要和别人沟通好，什么时候建recipe,自己的要求是什么，不然就会实验失败。7 u% q& B/ ]" {* H0 Z! o1 I8 Q; a
遇到难对付的PE,就很麻烦，不是推三阻四，就是蛮不讲理，我的经验是死缠到底，曾经我追一个PE一直追到洗手间，守着他，他实在没办法，只好给我recipe.(这种战术请不要用于异性，否则就是耍流氓）。
所以，PE和PIE的矛盾，如同上帝和撒旦一样不可调和，只能说在最大限度上进行合作，彼此不要增加loading。
对刚刚做PIE的新人来说，沟通要记住2点：知道自己要什么，清楚的告诉别人自己的要求，这样才能最有效率的完成。' `: e( F4 d6 ]

PIE的跳槽范围很广，如下：2 g' U: H" y2 D, ^% ~) s6 E, A
1。Design house，我认为如果对fab厌倦，又想搞和design有关的工作，那么这是最好的选择，上周那边我的徒弟就跑去一家design house了。为什么design house需要PIE？因为现在的design必须是基于可制造性的design，要是只追求功能先进多样，不管fab的design rule，下了单也造不出来。另外，fab对design house来讲，相当于供应商，如何不被fab糊弄，如何audit fab有没有作弊，以及其他很多很多，都需要一个懂整个fab制程的人来做，等于fab与design house的平台。我们从来不敢糊弄飞思卡尔，就是因为飞思卡尔有一个曾经在T公司做过10年以上的PIE。, T8 w6 w0 Q1 j0 C
2。TD。这是PIE最容易，也最具吸引力的技术性跳槽方向。因为TD不用加班，没有WAT SPC review的压力，技术含量更高，应该是比PIE还抢手（尤其是开发先进制程的），而且搞得是开发，以后要是不想干半导体了，可以跑到学校当老师（需要博士），或者找个研究所呆着。TD的技术含量体现在能做很多fab PIE不敢做的实验。7 K  O1 p( f5 Z8 E8 F2 j
3。BD。Bussiness development，就是做客户和市场，如果你性格外向，能言善道，其实转到BD比前面2个还有前途，但是你如果性格内向，不会与人打交道，那还是选TD或design。BD，就是转去做CE（customer engineer），很轻松，并且在fab里很有地位，连Q部门都可以highlight，因为fab是代工，就是要让客户满意，无论如何都不能让客户跑了，而直接与客户打交道就是CE，你说能不重要吗？但是，CE往往是至少经验很丰富的PIE，干过1，2年很难坐到CE的位子。5 f4 w0 P/ ^" H7 ~
4。封测行业。虽然fab PIE做的工作与封测厂的PIE大不同，但是只要fab PIE做过，封测厂也很容易做好，不同只是在于制程。封装不过12道工序，fab至少也要几百道。但是封装行业相对来说，压力小，前途也不大。* O% Z$ H. E0 _' M5 r
5.与半导体相关的媒体，公关，猎头。这几个行业看起来和技术没什么关系，那为什么需要PIE？原因在于，PIE是fab里面懂得最多的，知识面是最广的，基本上能够对半导体的方方面面都知道一些。如果自己觉得有搞媒体的天赋或者学过这方面知识，可以去媒体。如果人际关系很广，并且能力很强，可以去公关或猎头。
6。FE.Field engineer,这是很少人知道的一个职位，我最近才听说，就技术要求而言，是要求最高的，以致于它的级别相当于section manager。
7。其他fab。这个我就不说了。

那么，PIE做什么呢？
PIE的本质在于，通过WAT电性能参数异常，追溯回去，找到线上异常，并与相关人员（PE，EE等）合作，解决线上异常。可以看出，PIE与PE的最大区别在于，PIE最关心的是自己的产品的WAT电性能参数的CpK稳定性，PE最关心的是自己管的制程中各种参数的CpK稳定性，所以PIE的强项在于电性能参数和全套制程流程的结合。一个成熟的PIE对电性能参数很敏感，给大家讲个笑话：
今年07 semicon的展会上，宏力的展台上面放着一片8寸wafer，旁边放着一个索爱的手机，意思是索爱的手机里面的一些芯片有宏力造的。我同事一看，就说怪不得我的索爱手机待机时间这么短，肯定是宏力的Ioff太高！（Ioff即在gate不加电压下的漏电流）( |/ M7 w" y6 `0 x- O$ ~1 l2 Y- g
PIE的工作不仅仅如此，如下：6 X! t  J5 r( B, @. e

1.DRC,design rule check,这个其实本来不应该PIE去做，而是应该由专门的DRC team去做，所以我到现在也不明白为什么我的公司要我做这个。这个工作不难，但是很烦，每个fab有自己的design rule，客户必须按照这样的rule去设计，否则fab做出来肯定有问题。所以，PIE要通过ejobview去检查每一层各种线宽，距离对不对，对gap做出判断，能否被本厂的黄光机台曝开，能否被waive（忽略），gap是由于各种原因，在job上有不该有的缝之类缺陷。4 g6 J9 ^0 K' h2 A
2.NTO，new tape out。意思是新产品下线，客户到fab流片，CE会告诉PIE这个产品各方面信息，PIE根据这些，去找一条最合适的制程flow，或者从已有的制程上面增减一些步骤，并且要建立WAT测试程式等等，最后新产品才能顺利的在fab制造出来。这里告诉一个很多人不知道的典故，就是为什么叫NTO？因为在20年前，那时候没有磁盘，更不要说硬盘那些了，新产品的data是记在磁带上给fab的，所以叫新磁带来了，就是新产品来了。
3.lot owner。这是PIE的核心工作之一，我的地盘我做主，以后大家要是做PIE，一定要记住，做lot owner一定要有王者气势，自己的货自己要对它每一个细节都非常了解，从layout，testline，process，WAT，SEM，不允许任何人来指手画脚（除了自己的老板），当然自己也不要插手别人的货（除非征得别人同意），因为自己的货出任何问题，责任都是自己一个人担。
所谓带好自己的货，就是第一，处理好run货过程中任何突发问题，第二，保证WAT电性能参数的cpk稳定性，第三，保证高良率。8 ^$ i5 ], Q- E
4.查WAT和CP的case。这是PIE最有技术含量的核心工作之一。这个工作很复杂，以后另外告诉大家。大概就是当WAT参数或者CP 良率出问题时，通过逻辑，经验分析，结合WAT data，找出线上出问题的步骤；如果当以上方法都失败的时候，就要自己去设计实验，通过特殊的方法去找到问题和解决办法。) g6 j# F9 S7 r* Z) E
5.technology transfer.这是PIE最痛苦的核心工作，因为很容易MO。一般来讲，成功转移一个技术，可以为公司创造巨大的利润，因为很多时候，都是客户需要，但是fab这边的产品qual不过，所以有钱也赚不到。
QUAL是非常苛刻的，需要WAT，Cp，process要非常稳定才行，而这些是最考验PIE素质的，在建立生产线的时候，一个细节不注意，就有可能QUAL不过，客户就有被其他fab抢走。! J1 s  n* S' \7 J2 v
6.其他。PIE工作远不止以上那些，PIE最麻烦的就是杂事多，Q来audit一个CD大了，要去处理；客户要求半夜开会（一般是美国的），要去开；平时还要做很多report，签R/C。有时候觉得比狗都不如。
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那么做PIE或者面试PIE需要哪些知识或能力？9 M- a( A" E( J% a  G2 n! ]9 i
对应届生而言:0 E* ^* _9 Z  y: k, Y
1.必要的半导体制造知识和半导体物理。说实话，我很汗颜，我进公司之前，连wafer这个单词都没听说过，晶圆制造更不用说，基本上除了我的课题以外什么都不知道。但是，面试的时候，我能够把自己的课题（varistor）表述清楚，有条理，并且对电性能参数有相当认识，所以进了PIE。/ k9 e/ L, l: j: p
PIE非常重视，表述一个问题清楚有重点，因为PIE与人合作非常多，如果不表达清楚，别人怎么知道你想要什么。  F3 h# _+ H1 C) q% {3 Z3 G
2.较强的逻辑思维和分析能力。一般而言，大型fab，包括tsmc，先进，宏力会在面试前测试你的逻辑思维能力，给你一套题做，什么形式都有，华虹是看图选答案。不管这些题是否科学，但是说明了逻辑思维能力是不可少的。逻辑思维能力是任何一个工科学生，在平时学习，研究中积累锻炼而来的，无法教给大家。
3.合适的性格。这里合适的意思是，fab不需要优秀的天才，就算是天才，到了fab也会埋没，也不需要富有激情的雇员，要激情干什么，把货run好，货不出问题，跑的快，才是王道。所以，仔细，耐心，踏实是PIE最喜欢的性格特点。0 @7 l4 q. e% l
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对module，除了上面3条，还有：' C/ Y/ `# _( s" M% r7 ~2 S
1.丰富的module经验。往往是有经验的PE才能转PIE，因为PIE需要有PE背景的人来support，增强对PE的抵抗力。3 X) F( h  N. q8 a
2.对process flow一定的了解，没吃过猪肉，总见过猪跑吧，既然要转PIE，怎么也要懂一点process% N0 d% F, A/ a% \% K1 ^
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最后，给大家几条建议。
如果你做PIE，要有! j) I1 `2 D- q6 F3 ?9 y
很强的抗压能力，面对各种压力的时候；% X/ M& m; t/ g6 W
厚脸皮，与人合作的时候；
很强的逻辑思维和观察力，设计实验的时候；6 |5 J* @# q8 R% n
铁打的身体，半夜被叫起来签R/C或者开会的时候；
谢谢大家！1 r1